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近日国内封测企业通富微电表示已具备大规模生产chiplet封装能力，已可以实现5nm封装测试能力，该公司同时表示先进封测收入已达到七成，显示出国产芯片技术环节再进一步，这对于国产芯片来说可以说是又一个重要的进步。

业界谈到芯片制造的时候，可能都是看重芯片制造工艺，其实一款芯片的性能除了受到先进工艺的影响之外，封装技术同样是其中的重要环节。

芯片制造企业生产出芯片之后，其实那是一大片晶圆，而这一大片晶圆有数百块芯片，这些芯片并非每一块都可以用，中间有可能存在部分芯片无法使用的情况，这就是芯片生产过程中的良率问题了。

封测企业的作用就是将这些芯片从晶圆上分割出芯片，然后以技术手段从中挑选出合格的芯片，再为芯片装上外壳保护芯片，同时接出引线，如此芯片才能与外部电路连接，可以说芯片封装是芯片生产过程中的重要环节。

随着芯片封装技术的升级，封装技术正变得更加重要，其中之一就是chiplet封装技术，与此前科技企业提出的芯片堆叠、将多种芯片封装在一起等都是封装技术的变革，通过全新的封装技术可以将以落后工艺生产的芯片大幅提升性能。

此前台积电就以它自研的3D wow封装技术为英国一家芯片企业生产芯片，结果采用7nm工艺生产的芯片辅以3D WOW封装技术后，芯片性能提升四成，比5nm工艺提升的性能幅度更大，如今Intel、AMD等芯片企业都已与台积电合作推动建立chiplet联盟，希望以封装技术提升芯片性能。

由此可以看出芯片封装技术的重要性，而封装技术对于中国芯片来说更为重要，因为中国大陆的芯片制造企业当前最先进的芯片制造工艺也只有14nm，与台积电和三星的3nm差距甚远，如此国产芯片就更需要先进的封装技术了。

先进的封装技术可以有效提升以国产芯片制造工艺生产的芯片性能，此前科技企业提出的芯片堆叠技术，业界推测将两枚14nm芯片封装在一起，可以接近7nm的性能，如此可以大幅增强国产芯片的竞争力。

而且国产芯片当前本来就拥有成本优势，先进的封装技术将进一步提升国产芯片的成本优势，这对海外芯片企业来说绝对是压力山大，今年上半年中国的芯片出口量就增加了两成多，可以预期随着先进封装技术取得突破，国产芯片的出口或许将进一步增长。

总的来说，对于国产芯片来说，在芯片生产的任何一个环节取得的突破都是非常可喜的进步，而封装技术的突破自然值得称颂，除了封装技术之外，刻蚀机也已达到5nm，可以说芯片生产环节正通过以点带面的方式快速推进，相信总有一天中国芯片行业将解决芯片生产的各个环节，在先进工艺方面追上海外同行。