大央企信托—55号淄博高新标债（淄博高新产业投资集团有限公司）

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一、公司介绍

（一）公司是一家从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业， 属于集成电路和高端装备制造产业，公司深耕集成电路测试分选机（Test handler）领域，主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚 等全球市场。自公司成立以来，一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同 时致力于以高端智能装备核心技术推动我国半导体行业发展，以其自主研发的 测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。在集成电路测试分选机领域，公司经过多年的研发和创新，产品的主要技术指标及功能达到国际先进水平。公司的测试分选机涉及到光学、机械、电气 一体化的创新集成，可以精准模拟芯片真实使用环境，并实现多工位并行测 试，其 UPH（单位小时产出）最大可达到 13,500 颗，Jam rate（故障停机率） 低于 1/10,000，可测试芯片尺寸范围可涵盖 2*2mm~100*100mm，可模拟-55℃ ~155℃等各种极端温度环境。发行人的核心技术集中于“高速运动姿态自适应 控制技术”、“三维精度位置补偿技术”、“压力精度控制及自平衡技术”、“运动 轨迹优化技术”、“高速高精度多工位同测技术”、“高兼容性上下料技术”等精 密运动控制领域，及“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控技术”、“高精 度视觉定位识别技术”等，科技创新能力突出，具备较强的核心竞争力。公司是 2021 年度天津市“专精特新”中小企业，目前已通过国家级“专精特 新小巨人”公示期，独立承担了国家科技重大专项之“极大规模集成电路制造 装备及成套工艺专项”（02 专项）中的“SiP 吸放式全自动测试分选机”的课题 研发工作，并获得了“国家重大科技专项课题验证合同书”。通过承担“02 专 项”，公司产品得到了长电科技及通富微电等大型集成电路封测企业的认可。

（二）公司主要为知名半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相 关定制化设备。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产 品遍布中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场大央企信托—55号淄博高新标债；客户涵盖安靠 （ AMKOR ）、 联 合 科 技 （ UTAC ）、 嘉 盛 （ CARSEM ）、 南 茂 科 技 （CHIPMOS）、长电科技（600584.SH）、通富微电（002156.SZ）、益纳利 （INARI）、环旭电子（601231.SH）、甬矽电子、欣铨科技（ARDENTEC）等 国内外知名封测企业，博通（BROADCOM）、瑞萨科技（RENESAS）等知名 IDM 企业，兴唐通信、澜起科技（688008.SH）、艾为电子（688798.SH）、英菲 公司（INPHI）、芯科科技（SILICON LABS）等国内外知名芯片设计及信息通 讯公司，以及国内知名研究院校和机构。

1、集成电路测试分选机的种类 集成电路测试设备主要包括测试机、分选机和探针台等，测试机是检测芯 片功能和性能的专用设备，分选机和探针台是分别将被测的芯片和晶圆与测试 机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备。分选机主要应用于 集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节，主要用途 为：分选机将待检测的芯片自动传送至测试工位（用于将芯片与测试机连接并 进行测试的位置），待检测芯片的引脚通过测试工位上的专用连接线与测试机的 功能模块进行连接，测试机在进行检测之后将测试结果传送给分选机，分选机 根据测试结果将检测过的芯片进行标记、分类、收料。2、公司主要产品 公司深耕平移式测试分选机领域，产品根据可测试工位、测试环境等测试 分选需求分为 EXCEED6000 系列、EXCEED8000 系列、SUMMIT 系列、 PUPPY&COLLIE 系列、NEOCEED 系列等大央企信托—55号淄博高新标债；具体如下图：

公司测试分选机的构成主要包括：精密运动控制系统、伺服驱动系统和测 试分选设备本体；精密运动控制系统作为核心部件，向伺服驱动系统分配运动 指令，从而带动测试分选设备本体运转，对芯片进行分选。公司还为客户提供 了技术定制和系统软件升级等服务。

（三）公司的主营业务收入构成情况如下：

（四）产能利用率情况：

二、行业和竞争

（一）根据 SEMI（国际半导体产业协会）数据显示，中国大陆半导体设备市场 在 2013 年之前占全球比重小于 10%，2014-2017 年提升至 10-20%，2018 年之 后保持在 20%以上，2020 年中国大陆在全球市场占比实现 26.30%，较 2019 年 增长了 3.79 个百分点，2021 年中国大陆在全球市场占比实现 28.86%，中国大 陆半导体设备市场份额保持上升趋势。测试设备市场需求主要来源于下游封装测试企业、晶圆制造企业和芯片设 计企业，其中又以封装测试企业为主。根据 SEMI 数据显示，从 2015 年开始， 我国大陆集成电路测试设备市场规模稳步上升，其中 2020 年我国大陆集成电路 测试设备市场规模为 91.35 亿元，2015-2020 年复合增长率达 29.32%，高于同期 全球半导体测试设备年复合增长率（2019 年全球半导体设备销售额较 2018 年 下降 7.40%，全球半导体测试设备销售额较 2018 年下降约 11%）。随着我国集 成电路产业规模的不断扩大以及全球产能向我国大陆地区转移的加快，集成电 路各细分行业对测试设备的需求还将不断增长，国内集成电路测试设备市场需 求上升空间较大。

集成电路测试分选设备主要面向封测企业、测试代工厂、IDM 企业及芯片 设计公司，它是提供芯片筛选、分类功能的后道测试设备。测试分选机负责将 经封装后的芯片按照系统设计的取放方式运输到测试工位完成电路压测，在此 步骤内测试分选机依据测试结果对芯片进行取放和分类。因此，封测行业的规 模越大，对于测试分选机需求越大。近年来，我国集成电路封测行业市场规模不断扩大，2020 年中国大陆集成 电路封测行业销售规模为 2,509.50 亿元，同比 2019 年增长 6.80%，2010-2020 年我国集成电路封测行业销售规模年复合增长率达 14.79%，2021 年中国大陆集 成电路封测行业销售规模为 2,763.00 亿元，同比增长 10.10%。集成电路封测行 业发展迅速，将由制造业向设备业传导，对于测试分选机的需求也不断上升， 测试分选机行业有望维持高景气度。

虽然当前我国集成电路专用设备市场仍主要由国外知名企业所占据，但随 着我国集成电路产业的不断发展，装备制造业技术水平的不断提高，集成电路 的国产化势必向着装备国产化方向传导。当前，我国集成电路产业上下游已经 打通，产业生态体系已构筑完成，并形成了以海思半导体、中芯国际、长电科 技为代表的本土设计、制造和封测领域优势厂商，具备实现集成电路专用设备 进口替代并解决国内巨大市场缺口的基础。同时，随着我国集成电路产业发展 阶段逐步走向成熟，集成电路装备业正逐步实现技术升级和产业结构调整，在专用设备的技术性能符合客户要求的前提下，具备区位优势、性价比高的国产 设备更容易得到客户青睐。尤其是自 2018 年以来，中美贸易摩擦持续升温，半 导体供应链的安全日益受到重视，半导体设备自主化已迫在眉睫，美方限制将 进一步刺激国内半导体企业加大对国产设备供应链扶持力度，国产半导体设备 也得到更多的试用机会，进口替代明显提速。因此，我国集成电路本土装备行业面临巨大的发展机遇，国产设备进口替 代趋势将越趋明显，专用设备进口替代空间巨大。

当前，我国集成电路产业已涌现出多个在细分领域中具备较强竞争优势的 本土企业，如长电科技、华天科技、通富微电已进入全球封测企业前 10 名。封 装测试环节对测试机和分选机的需求量较大，而该等设备主要依赖进口，国内 封测厂对高性价比的国产测试机、分选机产品存在较大需求。随着本土封装测 试龙头企业越来越多地通过海外并购整合等方式，从规模、渠道和技术实力等 方面全面提升整体竞争力，本土封测企业经营规模不断扩大，为本土测试设备 制造业带来更大的市场空间。

（二）由于我国半导体测试设备作为半导体生产支撑行业起步较晚，国内半导体 测试设备市场份额主要由进口产品占据。公司已掌握测试设备中测试分选机相 关的核心技术，是国内自主研发、生产集成电路测试分选机的企业之一。对于 测试分选机企业来说，分选的高效率、高稳定性、高精度、模拟真实运行环境 的能力，以及与测试机的良好配套，满足多样化产品的不同需求，良好的服务 能力是企业的核心竞争力。相对于国内外行业中的同类测试分选机，公司产品的软件定制化程度高， 集成程度高，反馈速度快，技术支持响应度好；产品的 UPH（单位小时产 出）、Jam rate（故障停机率）、可并行测试最大工位等指标也达到同类产品的国 际先进水平。通过承担“02 专项”，公司产品得到长电科技、通富微电等大型 集成电路封测企业的认可。随着公司持续深入的研发和产品的不断升级，产品 性能将进一步提升，产品类型和客户群体也将进一步扩充，公司市场占有率将 继续提高。

目前，全球集成电路测试分选机行业内的主要企业情况如下：1、美国科休（Cohu） 2、日本爱普生（Epson） 3、日本爱德万（Advantest）4、台湾鸿劲5、长川科技 该公司成立于 2008 年，深交所创业板上市公司（股票代码 300604.SZ），主 营产品包括测试设备和分选设备。2022 年半年度，长川科技营业收入为 11.89亿元，净利润为 2.45 亿元。

三、特别风险

公司所处的集成电路专用设备行业不仅受宏观经济周期的影响，而且与消 费电子、汽车电子、通信等半导体终端应用领域的发展息息相关。如果全球宏 观经济进入下行周期，或半导体产业链下游增长放缓，行业景气度下降，则半 导体厂商可能会减少对于专用设备的投入，进而对公司的经营业绩带来不利影 响。

四、募投项目

五、财务情况

1.报告期内：

2.2022 年度，公司实现营业收入 42,601.80 万元同比增加1%，归属于母公司所有者的净 利润 15,393.15 万元同比持平，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润 15,311.73 万元，整体均保持稳定。

2023 年 1-3 月预计实现营业收入 1.06 亿元至 1.11 亿元，比上年同期小幅增长；2023 年 1-3 月预计实现归属于母公司股东的净利润为 0.37 亿元至 0.39 亿 元，比上年同期增长 4.90%至 10.14%；2023 年 1-3 月预计实现扣除非经常性损 益后归属于母公司股东的净利润为 0.37 亿元至 0.38 亿元，比上年同期增长 0.56%至 5.59%。

六、无风个人的估值和申购建议总结：

公司自设立以来一直专注于集成电路测试分选机的研发、生产和销售，公司主要为知名半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相 关定制化设备，公司深耕集成电路测试分选机领域，主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场，公司产品技术上虽然不及龙头长川科技，但是还有一定的市场，报告期内业绩增速比较高，短线给予80亿左右估值，中签大肉股，建议积极申购。

说明：对于新股预测表的价格，无风重点是指开盘价或者开板价，不是指开盘后跌到这个位置。从炒作情绪来说，高开低走太伤人气，就算高开了跌到某个价位也不建议接盘，除非代表大资金拥挤度的量化表数据（庄概念评分）暴涨。预测表是看重公司上市前的财务质地和行业前景，新股后期有波动是正常的，个人看法会随着资金的喜好和题材的发酵而改变前期观点（请关注本号每天复盘，会更新不同的估值分析观点）。新股申购建议分为四种（1.积极申购2.一般申购3.谨慎申购4.不建议申购，前面两种情况个人会申购，后面两种情况个人不申购）。请谨慎和理性参考，本文内容不做任何投资建议，据此操作风险自理。